Layer 1區塊鏈XPLA完成新一輪融資，Builder Capital參投

LAYER 區塊 區塊鏈 塊鏈 融資 2024-03-18 109

據官方消息，火幣HTX報道，Layer 區塊鏈XPLA宣布完成新一輪融資，新投資者Builder Capital參與投資，具體融資金額尚未披露，據悉Builder Capital 投資組合包括Oasys、dYmension、HELIKA等Web3項目，其關注范圍包括DeFi、技術和基礎設施。